Прочитайте «упаковка чипсов substrate»
3/9/2023 11:21:33 AM
Данная статья из wechat public number: Guojun Industry Research (ID:
industryRCofG), author: Xiao Jie, Bao Yanxin, оригинальное название:
"Advanced packaging Industry chain report (2)-packaging substrate
materials are opportunities development, leading enterprises show growth
potential", подпись из: Vision China
Резюме статьи
В данной статье представлено важное положение упаковочных субстратов в
упаковочных материалах, а также тенденции развития упаковочных
субстратных материалов до высокого уровня. Кроме того, в документе
рассматриваются структура и проблемы отечественных предприятий в области
упаковки субстратных материалов.
• упаковочный субстрат занимает ключевое место в упаковочных материалах,
что выдвигает более высокие требования к технологии упаковки.
• упаковка субстратных материалов до конца Марта, отечественные
предприятия в ключевых смолах и фоторезистентных и других областях
сделали прорывы.
• высококачественная медная фольга и керамический субстрат являются
важными областями упаковки субстратных материалов, и отечественные
предприятия пытаются догнать мировых лидеров.
Во-первых, упаковочный субстрат является ключом к усовершенствованной
упаковке и внутренней замене, а цепочка производства материалов
расширяется до высокого уровня
1. На упаковочный субстрат приходится наибольшая доля упаковочных материалов, и он занимает ключевое место в упаковке флип
Узкая упаковка предназначена главным образом для упаковки первого
уровня, а упаковочные материалы развиваются в соответствии с высокими
стандартами. Полупроводниковая упаковка является последним этапом в
процессе производства полупроводников, обеспечивая электрическое
соединение, механическую поддержку, механическую и экологическую защиту и
теплопроводность каналов между чипом и печатной платы.
Общий пакет в основном разделен на пакет от нулевого уровня до четырех
уровней, пакет нулевого уровня относится к объединению на чипе, чип
получен, пакет первого уровня, то есть узкий смысл пакета, относится к
чипу фиксируется на пакетном субстрате или свинцовой раме, чипсов и
пакет субстрат или свинцовой раме внутренней pin-связи для дальнейшего
соединения с внешним pin-кодом, и чип и интернет для защитной
инкапсуляции.
Вторичный пакет - это пакет уровня платы, то есть печатная плата
получена. Третичный/четвертичный пакет позволит получить полный
электронный продукт. В настоящее время интегральные микросхемы
развиваются в направлении больших размеров, высокой интеграции,
небольших размеров и высокой IO, поэтому выдвигаются более высокие
требования к технологии упаковки, которая неотделима от повышения
производительности и снижения стоимости упаковочных материалов. В
настоящее время упаковочные материалы развиваются в направлении высокой
теплопроводности, высокой механической прочности, высокой адгезии,
низкой водопоглощающей способности и низкой нагрузки, что способствует
постоянному прогрессу современной упаковки.